Elektronik Kart Lehimlemesi
Hatalı lehimlenen, arızalanan veya revizyon görmesi gereken prototip ve seri üretim kartlarınızda PCB yollarına zarar vermeden profesyonel parça sökümü ve yeniden lehimleme.
Sıcaklık kontrollü havyalar ile SOIC, SOP, TSSOP, QFP, QFN ve pasif SMD bileşenleri pad'leri temizleyerek söküyor; yeni komponentleri titiz bir el işçiliğiyle lehimliyorum. PCB bakır yollarının ve pad'lerinin kalkmaması için özenli ısı kontrolü uyguluyorum.
Netlik ve Güven: BGA ve CSP paketleri (alt bilyeli çipler) için reballing ve röntgen kontrolü ekipmanı gerektirdiğinden BGA lehimleme işlemi yapmıyorum. QFP, QFN, SOP, modül ve DIP lehimleme işleri titizlikle yapılmaktadır.
- İnce uçlu havya ile hasarsız komponent sökümü
- 0402 - 1206 pasifler, SOIC, TSSOP, QFP ve QFN kılıfları
- İnce emaye tel ile atlatma (jumper) ve devre yolu revizyonu
- İzopropil alkol ile reçine temizliği ve titiz kısa devre denetimi
Tamamlayıcı Çözümler
Tüm Hizmetleri Gör
İlgili Diğer Hizmetlerim
Projenizin diğer aşamaları için titiz el işçiliğiyle sunduğum atölye hizmetleri.
Hızlı Ön Değerlendirme
Mesai saatlerinde en geç 2 saatte yanıt
Projeniz İçin Fiyat ve Termin Teklifi Alın
Devre kartınızın fotoğrafını, BOM'unu ve yerleşim/centroid veya montaj çizimini iletin; işçilik süresi ve maliyetini hesaplayayım.